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半導体 O リング シール

半導体 O リング シール

材質:FFKM
温度(度):-25~プラス240
圧力: 50、000 psi (3450 bar) までの真空
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説明
技術的なパラメーター

 

製品説明

 

商品名

製品説明

適用される機能/プロセス

半導体 O リング シール

半導体カスタムシールは、温度、腐食、経年劣化、摩擦に対する耐性があり、半導体での使用に適しています。

機械や計器の静的または可動部品の漏れを防ぎ、外部の汚れ、塵、堆積物、空気がシール機構の内部に侵入するのを防ぎます。

 

 

シール全体寸法

 

最も厳しい公差を満たした

 

使用素材

ティッカー

利点

低摩擦、低摩耗、耐高温性など。

工程内テストを実施

 

推定部品重量

 

使用産業

半導体産業

 



利点は何ですか半導体 O リング シール?
仕様、色、硬度などのニーズが異なるお客様の場合、カスタマイズせずに従来のシールを使用すると、アプリケーションの品質に影響を与える可能性があります。 カスタマイズされたシールは、製品の品質を損なうことなく、外観の個性を維持し、それぞれのお客様に高品質のシールを提供します。 シールのサイズを含め、原理の内部構造と価格はシールにおける顧客の固有の要件を満たすようにカスタマイズされていますが、問題の大きさによりアプリケーションに含まれず、品質に影響を与えます。
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選ぶ理由半導体 O リング シール?
現在、さまざまな業界の生産がパーソナライズ化に移行しており、本来の大量生産は徐々に廃止されているため、カスタマイズされたシールに注目する顧客がますます増えています。 製品が実現する温度、硬度、摩擦などには大きな要求があります。 したがって、人々が何を望んでいるのかを適時に見つけ出し、それに基づいてイノベーションを起こすことができる企業だけが生き残ることができます。 私たちは、シールに関わるすべての人の問題を解決するために、各顧客にマンツーマンの専門的なサービスを提供することができます。

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