半導体

家電、自動車、および産業分野におけるUSB-Cインターフェイスの防水ガスケットのアプリケーショントレンドは次のとおりです。小型化と高性能デバイスの拡散を伴う家電製品には、防水機能の需要が増加しています。防水USB ...

パッケージ ベースの O リングは、パッケージ ベースとパッケージ カバーの間にしっかりと埋め込まれ、信頼性の高い封止層を形成し、パッケージ ベース内部への異物の侵入を防ぎ、チップを機械的損傷や環境の影響から保護します。